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              因特斯拉“芯片門”怒刷存在感,汽車芯片了解一下

              2020-03-30 16:13:09

              幾天前,據特斯拉車主爆料,自己的國產Model 3上搭載的車輛控制器為老款2.5版本,而隨車的環保清單上明確寫了搭載的是3.0版。隨后有眾多車主都發現了同樣的情況,一時間把特斯拉推上了風口浪尖。
               

              為此,在3月10日工信部對特斯拉進行了約談,要求其按照有關規定立即整改。隨后,特斯拉官方開始為涉及的Model 3升級HW3.0芯片,目前已有數百位車主完成升級服務。

              “芯片門”為何引發如此巨大的反響?汽車芯片有什么用途?涉事的兩款汽車芯片又有什么不同?

              汽車芯片,自動駕駛的司令部
               
              芯片被稱為高端制造業的“明珠”,它就像大腦控制著身體一樣控制設備的運行。

              說起芯片,大家最熟知的往往是電腦和手機等電子產品,而汽車芯片大家則較為陌生。
               

              其實,不在同領域,電子產品有著明確的分級:最尖端的是航天、軍工級別,然后就是汽車的車規級,接著是工業級,比如工廠生產線的核心處理器,最后才是大家接觸最多的電子消費級。

              其中,車規級AI芯片需要滿足“高安全性、高可靠性、高穩定性”的技術標準要求,并需要經過嚴苛的研發、制造、封裝、測試和認證流程。相對于消費級芯片和工業級芯片,汽車芯片對于穩定性、安全性的要求更高。

              舉個例子,在我們的日常生活中,如果電腦和手機出現問題,重啟就能解決大部分問題,但正在行駛中的汽車,關鍵功能要是出了問題,重啟帶來的后果可就嚴重了。

              從功能上來說,汽車芯片和電子產品的芯片一樣,都是半導體元器件組成的集成電路、電子系統的核心,是處理數據、發出指令的大腦,相當于電腦的CPU。
               

              傳統汽車的功能芯片僅適用于發動機控制、電池管理、娛樂控制等局部功能,無法滿足高數據量的智能駕駛相關運算。如今的高級駕駛輔助(ADAS)、未來的自動駕駛乃至智能網聯(車輛網V2X),都需要電子系統的決策層有更強的工作能力。

               

              芯片不同,差別能有多大

              汽車產業60%-70%的技術創新是由電子技術推動的,芯片則是設備智能化的核心,隨著輔助駕駛功能滲透率越來越高,汽車芯片的使用將更加廣泛。

              作為最早布局自動駕駛的車企,特斯拉在車載芯片的研發上也不甘落后。

              HW1.0、HW2.0和HW2.5均為供應商提供,到了HW3.0,特斯拉終于用上了自家的芯片。特斯拉曾宣稱這是全球最優的車載芯片,可實現完全自動駕駛功能。
               

              按照特斯拉公布的數據,HW3.0芯片在各項數據指標上都幾乎秒殺上一代由英偉達提供的HW 2.5芯片。

              HW3.0芯片的神經網絡可以同時處理8個攝像頭每秒2100幀的輸入圖像,算力是HW2.5 芯片的21倍;整體性能上,HW3.0達到144TOPS,是英偉達Drive Xavier理論性能值 21TOPS的7倍;成本上,HW3.0 硬件價格僅為HW2.5的80%;每套HW3.0含2套FSD(Full Self-Driving,全自動駕駛)硬件,保障任何一個部分出現故障,車子依然可以自動駕駛。

              正因為HW3.0在性能上要比HW2.5芯片強大太多,才使得國內消費者對于特斯拉“偷換芯片”相當不爽。

              市場借力  國內企業全力突圍
               
              盡管遭遇了一些波折,特斯拉終于走上了自主研發芯片的道路,將核心零部件的主動權抓在了自己手里。這也驗證了一點,想在智能汽車領域崛起,首先要跨越“一塊芯片”的距離。
               
              “車載AI芯片是人工智能行業的珠穆朗瑪,也是自動駕駛實現大規模落地的前提。” 2019年世界人工智能大會期間,地平線創始人兼首席執行官余凱博士指出。
               

              目前,盡管國外的芯片巨頭仍占據著主要市場,國內企業在技術積累、資金、人才等方面,暫時無法與國際巨頭相抗衡。但近年來,國家大力支持芯片行業發展,國內也涌現了一大批車載芯片企業。

              據《2019年全球車載芯片企業TOP15》榜單顯示,數得上名的國內芯片玩家主要有華為的海思半導體、中車時代、吉利的億咖通、地平線和寒武紀。

              而且,除了華為、地平線等領頭羊,還有越來越多的傳統汽車廠商、半導體廠商和互聯網巨頭加入了研發車載芯片的陣營。

              2019年,百度“鴻鵠”芯片正式落地Apollo智能車聯,這款芯片是根據車規級標準打造,將為車載語音交互、智能家居等場景帶來巨大的便利。

              2018年,阿里將此前收購的中天微芯片公司和達摩院自研芯片業務合并,整合成平頭哥半導體有限公司。平頭哥半導體將打造面向汽車、家電、工業等諸多行業領域的智聯網芯片平臺。

              除互聯網巨頭外,創投性半導體廠商也不想放過汽車芯片市場。據統計,國內已有30多家初創企業正在研發汽車芯片,而且很多都是從AI芯片著手,展開智能汽車相關研發。

              2月底,由11個國家部委聯合發布的《智能汽車創新發展戰略》中,明確提出突破關鍵基礎技術,其中就有智能計算平臺以及車規級芯片。

              而且,中國還是世界上最大的汽車市場,2010-2017年全球半導體行業的平均增速為2.37%,而中國市場的復合增速為10.32%。

              政策扶持加上巨大的市場潛力,為國內的芯片企業提供了廣闊的舞臺。在未來,當智能汽車廣泛應用“中國芯”,我們將迎來智能汽車的中國時代。

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